Nenpòt kouch HDI PCB

Nenpòt kouch HDI PCB
Detay yo:
Karakteristik prensipal yo nan tablo sikwi HDI (High Density Interconnector) gen ladan fil elektrik segondè -dansite, teknoloji microvia ak ekselan pèfòmans elektrik. Lè yo adopte microvia avèg ak antere atravè teknoloji, ankadreman sikwi HDI ka reyalize plis koneksyon sikwi nan yon zòn tablo limite, siyifikativman ogmante dansite ak entegrasyon fil elektrik la.
Voye rechèch
Dekri teren
Voye rechèch

Karakteristik prensipal yo nan tablo sikwi HDI (High Density Interconnect) gen ladan gwo -routage dansite, teknoloji microvia, ak ekselan pèfòmans elektrik. Lè yo itilize microvias avèg ak antere, tablo HDI ka reyalize plis koneksyon sikwi nan yon zòn tablo limite, amelyore siyifikativman dansite routage ak entegrasyon.

 

Kalite komen:

 

 

Planch HDI (High-Dansity Interconnect Boards) ka klase an twa kalite komen ki baze sou pwosesis yo ak estrikti yo:

Premye-Komande HDI (Tip de baz)
Konsiste de yon kouch debaz ak avèg-atravè kouch sou tou de bò, apwopriye pou smartphone mitan-gamme, elektwonik konsomatè, ak pwodwi menm jan an.

Dezyèm-Kòd HDI (tip avanse)
Ajoute yon lòt avèg-atravè kouch sou tèt kalite debaz la, sipòte pi gwo dansite entèkonekte, apwopriye pou smartphones prensipal yo, tablèt, ak lòt aparèy konplèks.

Nenpòt -Lòd HDI (tip-wo fen)
Akonpli dansite ekstrèm atravè entèkoneksyon ant nenpòt de kouch, yo itilize souvan nan modil chip segondè-(tankou pake Apple A-seri) epi li sèvi kòm yon estrikti précurseur pou konsepsyon Sistèm-nan-Pake (SiP).

 

Karakteristik:

 

1. Fil elektrik segondè -Dansite

Youn nan karakteristik prensipal yo nan tablo sikwi HDI (High Density Interconnect) se fil elektrik ki gen gwo -dansite, ki pèmèt plis koneksyon sikwi nan yon zòn limite. Lè yo adopte teknoloji entèkoneksyon avanse tankou microvia ak avèg atravè teknoloji, tou de kantite kouch fil elektrik ak dansite fil elektrik yo ogmante siyifikativman.

Pou egzanp, espas fil elektrik nan yon tablo miltikouch tipik ka plizyè santèn mikron, pandan y ap ankadreman HDI, espesyalman nenpòt -kouch PCB HDI, ka diminye espas fil elektrik la a dè dizèn de mikron oswa menm pi piti. Fil elektrik ki gen gwo -dansite sa a pèmèt tablo HDI akomode plis konpozan elektwonik ak sikui ki pi konplèks sou tablo ki gen menm gwosè, pou satisfè demann k ap grandi pou miniaturizasyon ak fonksyon milti-nan pwodwi elektwonik modèn.

2. Microvia Teknoloji

Teknoloji Microvia se yon lòt karakteristik kle nan tablo sikwi HDI. Microvias tipikman gen dyamèt ki sòti nan 0.1 a 0.3 mm epi yo prensipalman itilize yo kreye koneksyon elektrik ant kouch diferan. Yo ranplase tradisyonèl gwo twou nan -, anpil ekonomize espas sou PCB la.

Faktori microvias mande teknik perçage trè presi, tankou perçage lazè, ki pèmèt pou pwodiksyon trè egzat ak rapid nan ti twou. Microvias tou diminye chemen transmisyon siyal yo, diminye reta siyal ak atenuasyon, ak amelyore entegrite siyal an jeneral.

3. Ekselan pèfòmans elektrik

Plak sikwi HDI bay ekselan pèfòmans elektrik, efektivman diminye reta transmisyon siyal ak pèt, asire gwo -vitès ak transmisyon siyal ki estab.

Karakteristik sa a patikilyèman enpòtan nan domèn tankou ekipman kominikasyon 5G ak gwo-enfòmatik, kote kondisyon transmisyon siyal yo trè egzijan.

Anplis de sa, tablo HDI yo lejè, mens, kontra enfòmèl ant, ak ti, sa ki fè yo ideyal pou aparèy elektwonik ki gen kontrent strik sou gwosè ak pwa.

 

Aplikasyon:

 

 

Konsepsyon PCB HDI (High-Density Interconnect) te lajman adopte nan divès endistri akòz gwo entegrasyon li yo, pèfòmans siperyè, ak ekselan fyab. Teknoloji HDI aplike nan domèn sa yo:

 

Kominikasyon
Avèk ogmantasyon nan teknoloji 5G, ekipman kominikasyon de pli zan pli mande pi wo entegrasyon. Plak sikwi HDI satisfè bezwen sa a lè yo pèmèt plis konpozan ti sou yon tablo kontra enfòmèl ant, sa ki pèmèt pi gwo pousantaj transmisyon done ak pi ba konsomasyon enèji. Anplis, ankadreman HDI sipòte fonksyon avanse pwosesis siyal, tankou multiplexing ak fòm ond, plis amelyore pèfòmans an jeneral nan aparèy kominikasyon.

 

Ekipman medikal
Aparèy medikal yo mande anpil fyab. Tablo HDI, ak estabilite yo ak entegrasyon segondè, efektivman diminye pousantaj echèk nan ekipman medikal. Anplis de sa, konsepsyon optimize yo amelyore dissipation chalè, amelyore lonjevite ekipman ak pèfòmans jeneral.

 

High-enfòmatik pèfòmans (HPC)
Planch HDI milti-kouch bay chanèl entèkoneksyon efikas ant processeurs, memwa, ak lòt konpozan. Sa a siyifikativman amelyore pèfòmans enfòmatik ak vitès repons nan sistèm HPC, sa ki fè yo ideyal pou mande travay enfòmatik.

 

Kominikasyon mobil
Multi-kouch HDI ankadreman fleksib sipòte gwo-vitès ak transmisyon siyal ki estab. Yo pèmèt aparèy yo jere plizyè teknoloji kominikasyon san fil san pwoblèm, tankou Bluetooth, Wi-Fi, ak 4G/5G, pandan y ap kenbe desen kontra enfòmèl ant ak serye.

 

Kominikasyon mobil
Multi-kouch HDI ankadreman fleksib sipòte gwo-vitès ak transmisyon siyal ki estab. Yo pèmèt aparèy yo jere plizyè teknoloji kominikasyon san fil san pwoblèm, tankou Bluetooth, Wi-Fi, ak 4G/5G, pandan y ap kenbe desen kontra enfòmèl ant ak serye.

 

Endistri òdinatè
Tablo HDI kontribye nan diminye epesè PCB ak pwa aparèy. Teknoloji avanse entèkoneksyon fè koneksyon sikwi yo pi konpak ak efikas, sa ki benefisye laptops, Desktop, ak lòt sistèm òdinatè.

Pwodwi Customized:

 

 

Pifò nan pwodwi nou yo Customized ki baze sou dosye orijinal Gerber yo bay kliyan nou yo.
Apre nou fin resevwa dosye Gerber orijinal yo, nou konvèti yo nan dosye Gerber k ap travay pou itilize pwodiksyon an.
Pandan pwosesis konvèsyon sa a, nou ajiste sèten paramèt-tankou dyamèt twou, lajè tras, ak espas tras-pou optimize fabrikasyon epi asire pwodiksyon lis.

 

Pake ak garanti:

 

 

Tout pwodwi nou yo se vakyòm-pake ak desiccant pou asire pi bon pwoteksyon pandan depo ak transpò.

Lavi etajè nan tablo sikwi ki pake vakyòm-yo varye selon pwosesis tretman sifas la, anjeneral, ant 3 a 12 mwa. Detay yo jan sa a:

Lavi etajè pou Pwosesis Tretman Sifas diferan

ENIG (Lò Immersion Nikèl San Elektrik):
Ka estoke pou jiska 12 mwa anba anbalaj vakyòm ak pwoteksyon desiccant.

Plon-gratis HASL (Nivelman soude lè cho):
Lè pa gen okenn ajisteman depo espesyal yo fè, lavi etajè a anjeneral apeprè 3 mwa.

OSP (Konsèvasyon soudabilite òganik):
Gen yon lavi etajè nan 3-6 mwa anba anbalaj vakyòm ak pwoteksyon desiccant. Sepandan, si yo estoke mal (egzanp, san desikan oswa ak sele vakyòm ensifizan), lavi etajè a ka diminye a anviwon 3 mwa.

Immersion Gold (chimik Gold Plating):
Lavi etajè ka rive nan 6-12 mwa, depi yo itilize anbalaj sele ak desiccant.

 

Sètifikasyon:

 

 

Nou pran angajman pou bay bon kalite-pwodwi atravè amelyorasyon kontinyèl sistèm jesyon kalite nou an.
Pwodwi nou yo sètifye pou satisfè nòm entènasyonal yo, tankou ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, IATF 16949:2016, SGS, ak CE.

 

Avantaj konpayi:

 

 

1, Nou garanti yon repons nan 24 èdtan nan tout demann kliyan ak plent.

2, Faktori nou an ofri 1-pwodiksyon echantiyon jou pou tablo 2-kouch epi li bay sèvis fabrikasyon rapid pou ti ak mwayen lòd, asire kout tan ak livrezon alè.

3, Nou sipòte plizyè opsyon peman, tankou EUR, USD, Fwote, ak CNY, atravè PayPal, T/T, ak lòt metòd pratik.

 

Baj popilè: nenpòt kouch pcb hdi, Lachin nenpòt kouch manifaktirè pcb hdi, founisè

Voye rechèch